今日要闻！东亚银行积极回购股份 彰显发展信心

东亚银行积极回购股份 彰显发展信心

香港，2024年6月18日 - 东亚银行（00023）今日宣布，于2024年6月14日回购股份7.84万股，斥资约77.03万港元。回购价格介于9.7港元至9.89港元之间。

此次回购反映了东亚银行对自身发展前景的信心，以及回馈股东的积极态度。东亚银行作为香港历史悠久的领先银行之一，始终致力于为客户提供优质的金融服务，并积极参与香港经济发展。近年来，东亚银行不断创新业务，拓展海外市场，取得了良好业绩。

专业分析师认为，东亚银行此次回购股份具有以下积极意义：

• 提升每股收益：回购股份可以减少公司流通在外股份数量，从而提高每股收益和净资产收益率。
• 增强投资者信心：回购股份表明公司管理层看好公司未来发展前景，并愿意向股东返还利润，这将增强投资者信心，提振股价。
• 优化股权结构：回购股份可以调整公司股权结构，有利于公司进行长期股权激励计划，吸引和留住人才。

**东亚银行此次回购股份是公司近期一系列战略举措之一。**此前，东亚银行还宣布了增设发债人身份的计划，这将有利于公司进一步拓宽融资渠道，支持业务发展。

展望未来，东亚银行将继续以稳健发展为目标，不断提升综合竞争力，为股东创造更大价值。

附：

• 东亚银行6月14日回购股份详情
  • 回购股份数量：7.84万股
  • 斥资金额：约77.03万港元
  • 回购价格：介于9.7港元至9.89港元之间

此新闻稿仅供参考，不构成任何投资建议。

大摩上调华虹半导体目标价至28港元 评级升至“增持”

看好下半年业绩表现 晶圆价格上涨推动毛利率提升

上海/北京 - 2024年6月17日 - 知名投行大摩发表研究报告，上调华虹半导体（01347）目标价至28港元，并将其评级由“与大市同步”升至“增持”。

大摩表示，看好华虹半导体下半年业绩表现，主要基于以下几个因素：

• 晶圆厂利用率提高：大摩预计，华虹半导体晶圆厂利用率将持续提高，至2025财年上半年有望达满负荷。这将带来产量的增长和成本的下降，进而提升公司的盈利能力。
• 晶圆价格上涨：由于全球晶圆供给紧张，预计晶圆价格将继续上涨。这将有利于华虹半导体提高产品售价，增加利润空间。
• 产品结构改善：华虹半导体近年来积极调整产品结构，向高附加值产品转型。随着公司12英寸晶圆厂产能的不断释放，预计高毛利率产品占比将进一步提升。

大摩预计，华虹半导体2024财年下半年至2025财年上半年的毛利率将由6.4%提升至17.1%。基于此，将其目标价由17港元上调至28港元。

大摩还表示，华虹半导体股价近期表现强劲，反映了市场对公司业绩复苏的信心。该行预计，随着公司下半年业绩的释放，股价仍有25%的上涨空间。

关于华虹半导体

华虹半导体是中华人民共和国上海市一家超大规模集成电路研发企业。公司成立于1996年，主要从事集成电路的设计、研发、制造和销售。公司拥有两座12英寸晶圆厂，分别位于上海张江和无锡滨湖。

华虹半导体是全球主要的晶圆代工企业之一，为全球客户提供广泛的晶圆代工服务。公司产品广泛应用于通信、计算机、消费电子、汽车电子等领域。